Институт имеет следующие компетенции по проектированию многослойных печатных плат для радиоэлектронной аппаратуры:

• Разработка многослойных печатных плат, класса точности 5 и выше, для индустриальной телекоммуникационной аппаратуры.
• Разводка микросхем в корпусе BGA с шагом до 0,8 мм.

Пример разводки BGA-микросхем

• Расчет структуры печатной платы и размеров переходных отверстий с учетом необходимой толщины готовой платы, параметров линии дифференциальной передачи сигналов согласно заданному импедансу.

Пример структуры 16-слойной печатной платы с использованием линий дифференциальной передачи сигналов с заданным импедансом в 100 Ом

• Проектирование печатных плат, поддерживающих работу интерфейсов передачи данных на скоростях до 40 Гб. Учет и снижение помех, расфазировки, дребезга земли с помощью:

• • экранирования,
  • разнесения линий дифференциальной передачи сигнала от других линий,
  • обеспечения целостности опорного слоя,
  • обеспечения трассы низкоиндуктивными возвратными путями,
  • обеспечения возвратного пути тока при смене опорной плоскости с помощью межслойных перемычек или конденсаторов,
  • устранения разности длин дифференциальной пары,
  • трассировки соединений в произвольном направлении (технология any-angle),
  • рассверливания незадействованных участков межслойных перемычек (технология Backdrilling).

Пример разводки 10G-интерфейса

• Проектирование печатных плат, содержащих модули памяти DDR2/ DDR3/DDR Задание параметров для разных групп сигналов (управляющих, контрольных, адресных, тактовых и банков данных). Выравнивание длин по группам.

Пример разводки модуля DDR3

• Подготовка файлов для производства. Проверка проекта на соответствие технологическим возможностям производства. Разработка технических требований для завода-изготовителя.

• Авторский надзор процесса сборки печатной платы.