Телефон: +7 (347) 286-23-83     Email: info@nii-stis.ru

Проектирование печатных плат

Институт имеет следующие компетенции по проектированию многослойных печатных плат для радиоэлектронной аппаратуры:

  • Разработка многослойных печатных плат, класса точности 5 и выше, для индустриальной телекоммуникационной аппаратуры.
  • Разводка микросхем в корпусе BGA с шагом до 0,8 мм.

BGA

BGA_2

Пример разводки BGA-микросхем

  • Расчет структуры печатной платы и размеров переходных отверстий с учетом необходимой толщины готовой платы, параметров линии дифференциальной передачи сигналов согласно заданному импедансу.
Stack-up

Пример структуры 16-слойной печатной платы с использованием линий дифференциальной передачи сигналов с заданным импедансом в 100 Ом

  • Проектирование печатных плат, поддерживающих работу интерфейсов передачи данных на скоростях до 40 Гб. Учет и снижение помех, расфазировки, дребезга земли с помощью:
    • экранирования,
    • разнесения линий дифференциальной передачи сигнала от других линий,
    • обеспечения целостности опорного слоя,
    • обеспечения трассы низкоиндуктивными возвратными путями,
    • обеспечения возвратного пути тока при смене опорной плоскости с помощью межслойных перемычек или конденсаторов,
    • устранения разности длин дифференциальной пары,
    • трассировки соединений в произвольном направлении (технология any-angle),
    • рассверливания незадействованных участков межслойных перемычек (технология Backdrilling).
Diff

Пример разводки 10G-интерфейса

  • Проектирование печатных плат, содержащих модули памяти DDR2/ DDR3/DDR Задание параметров для разных групп сигналов (управляющих, контрольных, адресных, тактовых и банков данных). Выравнивание длин по группам.
DDR3

Пример разводки модуля DDR3

  • Подготовка файлов для производства. Проверка проекта на соответствие технологическим возможностям производства. Разработка технических требований для завода-изготовителя.
  • Авторский надзор процесса сборки печатной платы.